集成电路封测平台技术服务比选结果公告2022年10月24日在双中心A603就成都成信芯微科技有限公司征集集成电路封测平台技术服务合作对象进行比选，参加比选公司有三家，按最高分中选，中选候选人为成都芯赛普科技有限公司。公示期为2022年10月25日—2022年10月27日，比选人对上述公示有异议的，请于公示期内以书面形式一次性向成信芯微科技有限公司提出，公示期结束后中选候选人即与成信芯(成都芯赛普科技有限公司在正文或附件中)