发多门极半导体开关芯片封装项目终止公告 【信息时间：2023-12-01 16:09 】 一、项目基本情况 采购项目编号：0747-2360SCCMY189 采购项目名称：SiC光触发多门极半导体开关芯片封装项目 二、项目终止的原因 截止到递交响应文件截止时间，递交响应文件的供应商不足3家，本
动供电电压：5V 芯片封装:纯金线及铜支架★箱体排列:根据尺寸排列显示屏幕分辨率:根据实际尺寸显示面积:480*288cm显示接口：DVI离散失控点：≤0.00001★连续失控点：无对比度：1000:1驱动器件：采用LED专用驱动器件视频信号：Video、S-Video、SVGA、DVI、VGA等（
京公网安备 11010802022993号
